结果:找到"PCB制板 层压 内层",相关内容1000条
  • 内层
  • 请问如何创建内层啊
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:QLWG 发帖时间:2023-05-30 18:09:00
  • PCB四层板制板流程
  • 嘉立创4层板制板,流程显示MI、内层、层压,然后钻孔到QC。从钻孔到QC应该是外层电路制板过程,但是内层的线路是在哪个阶段刻印上去的?刻印方法和外层流程一样吗?
  • 所属专栏: PCB设计 标签: PCB 发帖人:大豆0000 发帖时间:2023-02-06 10:34:00
  • 标准版内电层如何铺铜
  • 标准版的内电层如何进行铺铜呢,专业版的内电层可以铺铜吗,目前是四层板,如何给增加电源层并且给电源层铺铜呢请问
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 4 发帖人:zeze11 发帖时间:2022-03-19 19:02:00
  • 4层板内电层如何消除游离铜块
  • 重建内电层后会出现很多这样的孤岛,DRC检查会报错,说是显示有游离的铜块,请问如何消除这种游离铜块?内电层属性里面好像没有铺铜属性里面的消除孤岛功能
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 4 发帖人:nerd 发帖时间:2022-02-17 16:19:00
  • PCB的阻焊层和锡膏层
  • 请问贴片旁边的一圈紫色顶层阻焊层,它的作用是让这一部分不被绿油覆盖,从而更方便焊接吗
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: PCB 发帖人:喜欢悠哉独自在 发帖时间:2020-09-28 18:12:00
  • 关于PCB四层板设计的问题
  • 请问对于四层板,除了中间的地层铺地以外,顶层和底层还需要再铺地吗,哪个更好一些呢
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 四 PCB 发帖人:喜欢悠哉独自在 发帖时间:2020-08-01 13:29:00
  • 开槽挖孔问题
  • 如下图:制作PCB是否会开槽和挖孔?板层在边框层
  • 所属专栏: PCB设计 标签: PCB 发帖人:XK2018 发帖时间:2020-05-08 17:33:00
  • 导出gerber,内层问题...
  • PCB板为4层板,内层设置为信号层(设置内电层的时候,这两层不能单独设置间距),使用的敷铜,导出gerber后,中间两层文件xxx.G1、xxx.G2,那么问题来了:1.gerberView查看的时候,发现上图中黑圈里面的铜应该是扣掉的,但是为什么导出来不能扣掉?2.EDA里面有可以设置导出gerber的选项?我没有找到任何可以设置的地方?3.中间两层设置为内电层的时候,不能单独设置与过孔的间距,虽然可以通过网络规则设置来进行调节,但是改规则同样对处于其它层的相同网络生效,这样操作就很复杂了,有没有办法解决?另外提几个操作问题,刚用了两三天,可能有些问题是操作不够熟悉:1.使用敷铜、实心填充...
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: gerber, 发帖人:Gelmersee 发帖时间:2019-10-29 15:19:00
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